Chiny będą miały własne układy 3D NAND
19 stycznia 2017, 11:55Chińska Yangtze River Storage Technology oznajmiła, że pracuje nad własną technologią pamięci 3D NAND. Przedsiębiorstwo nie poinformowało, kiedy rozpocznie produkcję nowych kości
Doradzą prezydentowi ws. przemysłu półprzewodnikowego
2 listopada 2016, 11:13Kończący swoje rządy prezydent Obama powołał do życia grupę doradców, która będzie zajmowała się problemami przemysłu półprzewodnikowego. Grupa będzie działała w ramach Prezydenckiego Zespołu Doradczego ds. Nauki i Technologii (President's Council of Advisors on Science and Technology - PCAST)
Szykują największe przejęcie na rynku półprzewodników
27 października 2016, 13:28Qualcomm ogłosił, że przejmie holenderską firmę NXP Semiconductor. Jeśli transakcja o wartości 47 miliardów USD dojdzie do skutku, będzie to największe przejęcie w historii przemysłu półprzewodnikowego
Pamięć z węglowych nanorurek gotowa do rynkowego debiutu
2 września 2016, 08:43Po ponad 15 latach prac badawczo-rozwojowych firmach Nantero ogłosiła, że pamięci NRAM CNT (carbon nanotubes) są gotowe do produkcji i mogą być używane w układach typu system-on-a-chip (SoC). Prace nad tego typu pamięciami rozpoczęły się w 2001 roku, a celem Nantero było stworzenie nieulotnych układów NRAM wykorzystujących węglowe nanorurki.
Chiny chcą się uniezależnić
24 sierpnia 2016, 08:37Chińskie władze dążą do uniezależnienia swojego kraju od zagranicznych producentów układów scalonych. W rządowym dokumencie "Made in China 2025" opublikowanym przez Radę Państwa w maju 2015 roku założono, że do roku 2020 chińskie firmy będą pokrywały 40% zapotrzebowania Państwa Środka na układy scalone, a w roku 2025 odsetek ten wzrośnie do 70%
Coraz więcej zamówień na EUV
22 lipca 2016, 10:57ASML informuje o rosnącej liczbie zamówień na systemy do produkcji półprzewodników w technologii ekstremalnie dalekiego ultrafioletu (EUV). W ostatnim kwartale zamówiono 4 takie systemy, a ASLM spodziewa się, że w przyszłym roku sprzeda ich 12.
Toshiba zapowiada 64-warstwowe 3D NAND
20 lipca 2016, 10:58Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.
Nowatorska kuchenka mikrofalowa
20 maja 2016, 11:04Już w przyszłym roku na amerykański rynek ma trafić kuchenka mikrofalowa, którą z łatwością zabierzemy do plecaka. Ważące 1,5 kilograma urządzenie Adventurer zostało opracowane przez brytyjską firmę Wayv Technologies.
Zmarł Andy Grove - współtwórca potęgi Intela
22 marca 2016, 10:27Wczoraj w wieku 79 lat zmarł Andy Grove, jeden z twórców potęgi Intela. Przyczyny śmierci nie podano. W latach 90. mężczyzna skutecznie walczył z rakiem prostaty, w 2000 roku zdiagnozowano u niego chorobę Parkinsona.
Molekuły POM przyszłością pamięci flash?
21 listopada 2014, 13:26Nowa molekuła może być odpowiedzią na ograniczoną pojemność układów flash. Komponenty MOS (metal-oxide-semiconductor) wykorzystywane do produkcji pamięci flash są ograniczone fizycznym limitem wielkości komórki pamięci. Bardzo trudno bowiem jest je zmniejszyć poniżej 10 nanometrów, co ogranicza liczbę komórek, jakie można umieścić na tradycyjnym krzemowym układzie.
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 9
